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Monday, October 5, 2020

인텔, 5G 네트워크 인프라 솔루션 확대…하드웨어‧소프트웨어 및 솔루션 제품 확대 제공 - 알럽피씨

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[smartPC사랑=임병선 기자] 이동통신업계가 본격적으로 5G로 진화함에 따라 네트워크 전환 관련 실리콘 시장규모는 2023년까지 약 250억 달러에 달할 것으로 전망되고 있다. 인텔은 5G, 에지 그리고 인공지능 확산을 활용할 수 있도록 네트워크 인프라를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 솔루션 제품을 확대 제공한다고 6일 밝혔다.

인텔 제품군에는 소프트웨어 레퍼런스 아키텍처인 플렉스랜(FlexRAN), 인텔 가상 무선 액세스망(vRAN) 전용 가속기, 네트워크에 최적화된 차세대 인텔 제온 스케일러블 및 D 프로세서 (코드명 아이스레이크’) 및 향상된 네트워크 기능 가상화 인프라(NFVI)용 인텔 셀렉트 솔루션 등이 포함된다.

댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 인텔 네트워크 플랫폼 그룹 총괄 및 부사장은 완전히 가상화된 클라우드 아키텍처의 확산이 5G 상용화, 인공지능의 부상, 그리고 에지 성장 등과 결합하면 각각의 개별적 영향력을 뛰어넘는 승수효과를 행사할 수 있다인텔과 고객에게는 새로운 경험 전달을 넘어 산업 전반을 변화시킬 수 있는 엄청난 기회다고 말했다.

 

인텔은 지난 10년간 이동통신업계와 함께 소프트웨어 정의 기반의 민첩하고 확장 가능한 인프라로 네트워크를 혁신하는 여정을 이어왔다. 네트워크의 여러 거점에 걸쳐 네트워크 서비스와 새로운 인공지능 기반 에지 서비스를 모두 제공해야 할 필요성이 대두되고 있으며, 5G가 차세대 네트워크의 혁신을 이끌고 있다.

올해 코어망의 약 50%가 가상화되고, 무선 액세스망(RAN)으로 확산될 것으로 예상됨에 따라 클라우드 네이티브 기술 도입과 가상화로의 빠른 전환이 발생하고 있다. 클라우드 아키텍처 구현으로 데이터센터의 변화와 동일한 서버의 경제성을 확보하고, 향상된 보안으로 네트워크를 보다 신속하게 복구, 업데이트 및 보호할 수 있다. 인텔의 관련 기능을 지원하는 반도체와 소프트웨어 및 툴과 경험은 코어, 엑세스 및 에지 전반에서 신속한 도입과 구현을 지원한다.

 

인텔의 확장된 제품 및 솔루션은 다음과 같다.

 

- 플렉스랜(FlexRAN)

인텔의 소프트웨어 레퍼런스 아키텍처는 현재 100여개에 달하는 기업이 인증을 받을 정도로 성장했다. 또한, 대규모 다중 입력 최적화, 증가한 대역폭을 위한 다중 출력(MIMO) 미드밴드 파이프라인 및 초고신뢰-초저지연 통신 지원을 아우르는 추가적인 개선사항이 포함되어 있다. 소프트웨어 레퍼런스 아키텍처 인증 획득 기업인 암독스(Amdocs)는 자사의 스마트랜(SmartRAN) 분석 솔루션과 통합한 플렉스랜(FlexRAN)을 발표했다.

- 인텔 vRAN 전용 가속기 ACC100

vRAN 설치를 위한 저전력 및 저비용 가속 솔루션은 인텔 eASIC 기술을 기반으로 하며 고객에게 샘플링하고 있다. 컴퓨팅 집약적인 순방향 오류 정정(forward error crrection) 프로세스를 오프로드 및 가속화한다. 이는 채널 용량과 에지 기반 서비스 및 애플리케이션을 위한 인텔 제온(Xeon) 프로세서 내에서 더 많은 처리 전력을 확보한다.

제품을 시장에 출시하기 위해 인텔은 텔레포니카(Telefonica)를 포함한 선도적인 서비스 공급자를 비롯해 알티오스타(Altiostar), 홍콩응용과학기술연구원(ASTRI), 베이셀즈(Baicells), 콤바(Comba), H3C, HPE, 마베니어(Mavenir), 노키아(Nokia), QCT, 래디시즈(Radisys), 루이졔(Ruijie), 실리콤(Silicom), 슈퍼마이크로 컴퓨터(Supermicro), ZT시스템즈(ZTSystems) 등 다양한 파트너들과 협업하고 있다.

- 네트워크 인프라용 차세대 인텔 제온(Xeon)프로세서

이러한 프로세서들을 통해 고객은 다양한 워크로드 및 성능 요건을 위해 네트워크 전반에 걸쳐 공통 아키텍처를 사용할 수 있다.

- 네트워크용 최적화한 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable processor, 코드명 아이스레이크-SP’)는 무선 코어, 무선 접속 및 네트워크 에지 워크로드와 보안 어플라이언스를 포함한 와트당 고성능을 요구하는 인프라 사용을 위해 설계됐다. 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 올 연말 고객사에 공급할 예정이다.

- 차세대 인텔 제온 D 프로세서 (Intel Xeon D processors) (코드명 아이스레이크-D’)는 에지에서 폼팩터 제한 환경을 위해 설계됐으며 빌트인 네트워킹 IP와 같이 더 높은 통합 레벨을 제공할 예정이다. 해당 프로세서는 2021년 중순부터 출고할 예정이다.

- 향상된 인텔 네트워크용 셀렉트 솔루션(Intel Select Solutions for network): 고성능 네트워크 워크로드용 어플리케이션과 네트워크 성능을 향상하기 위해 NFVI 레드햇(RedHat), NFVI 우분투(Ubuntu)NFVI 포워딩 플랫폼(Forwarding Platform)용 인텔 셀렉트 솔루션은 새로운 인텔 이더넷 800 시리즈 네트워크 어댑터(Intel Ethernet 800 Series Network Adapter, 코드명 콜럼비아빌’)를 지원하기 위해 업그레이드됐으며, 플랫폼 성능 극대화를 위해 향상된 성능과 동적 장치 개인화(Dynamic Device Personalization)를 제공한다. 해당 솔루션들은 곧 시장에 출시될 예정이다.

인텔은 선도적인 네트워크 반도체 공급업체다. 인텔의 다양한 네트워크 인프라와 엣지 지원 제품, 강력한 개발자 툴 및 글로벌 파트너 생태계는 통신 산업 전반에 걸쳐 획기적인 비즈니스 가치를 제공한다. 네트워크상의 이러한 변화는 소매업, 교육, 의료 등 다양한 산업에서 5G, 엣지, AI를 최대한으로 활용할 수 있도록 한다. 15천개 이상의 엣지 구축을 통해 인텔은 고객이 현재와 미래에 더 나은 비즈니스 결과를 제공할 수 있도록 지원하고 있다.

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October 06, 2020 at 07:55AM
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